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　　光电子领域，公司以硅光和3nm DSP为核心，取得多项关键进展。一方面，成功完成第二代1.6T OSFP DR8光模块样机开发（该样机已在2025 OFC成功进行Live Demo），并推动多款1.6T硅光光模块（如DR8、2×FR4及LPO/LRO机种）送样客户加速认证，待认证完成后将进入批量生产阶段；另一方面，多款800G OSFP硅光光模块（如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8 LPO系列）已进入海外核心客户测试环节，且全系完成升级。

　　为应对全球多变的经济和贸易政策带来的挑战，剑桥科技采取了一系列有力措施。在产能布局上，将新增输美产品转移至马来西亚生产，德国工厂在2024年底试产基础上，于2025年上半年获得客户认可并转入按订单生产，美国本地工厂完成第一阶段试产及认证具备量产能力，同时推进墨西哥工厂建设，争取下半年完成试产。“多元本地化”战略有效完善了公司在全球多地的产能配置，提升了应对复杂贸易环境的能力，供应链多样化能力也得到客户充分认可。